分析师郭明錤表明，高通将推出代号为「Hamoa」的芯片与苹果 Apple Silicon 竞赛。比照苹果 M2 选用 5nm N5P 工艺，高通的芯片将选用 4nm 工艺，估计 2023 年第三季度量产。

郭明錤指出，在向苹果建议挑战前，高通有必要压服 PC 厂商运用高通芯片而抛弃 X86 芯片。